美國制裁有效 華為智慧手機晶片全部用光

美中晶片戰持續進行，根據全球行業分析公司Counterpoint Research的最新報告，在美方的制裁有效切斷中國科技企業華為獲得先進晶片的渠道後，華為旗下IC設計公司海思半導體所設計的智慧型手機晶片已經完全用光。

據《南華早報》報導，華為和海思半導體在2019年被列入美國貿易黑名單後，當時海思宣稱有一個備援方案以確保集團的生存，包括華為已經囤積了將近1年的美國關鍵零組件。

Counterpoint Research報告指出，在撐了2年多之後，海思設計的麒麟晶片仍然被華為用罄。報告更直言，由於美國收緊禁令，華為也不可能從台積電或三星等主要晶圓代工廠商那裡獲得新的先進晶片，該公司下一步將如何發展備受關注。