美國商務部週五（9月22日）發布《晶片與科學法》（Chips and Science Act）最終施行細則，旨在確保美國政府提供的半導體製造補貼不會直接或間接惠及中國等被視為對美國國家安全構成潛在風險的國家產業。
根據《路透社》報導，美國總統拜登（Joe Biden）政府提出的《晶片與科學法》旨在支持美國半導體產業的生產、研發以及人才培訓，確保美國在全球技術創新中的領先地位。這項法案總共提供了527億美元的補助資金，已經吸引了超過460家公司表達申請意願。
為了強化法案的執行，美國商務部今年3月首度透過這份補助細則增列門檻，獲得補貼的公司被明確要求在接下來的10年內不得向被視為對美國國家安全構成潛在風險的國家，例如中國和俄羅斯，進行半導體製造的擴產投資，同時也不得與這些國家的實體進行聯合研究或技術授權。而商務部擁有回收補助款項的權利，以懲戒那些之後違反相關限制的公司。
該細則也認定某部分半導體對於國家安全至關重要，像是在高輻射環境下或其他專用於軍事能力方面的量子計算當代及成熟節點晶片，施以更嚴格的限制。
商務部隨後於6月開始接受針對美國半導體製造及晶片製造設備和材料、規模390億美元補助計畫的申請，而週五公布的細則是發放補貼的最後關卡。
商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）本月19日向國會做證詞時表示：「我們必須絕對警惕，絕不能讓任何一分錢幫助中國超越我們。」
雷蒙多強調她正積極尋求國會的批准，以便盡快發放補助款項。她表示：「我感受到壓力…我們進度落後，但更重要的是我們要把事情做對。如果我們需要再花1個月或幾週才能做對，我會繼續堅守立場，因為確實有其必要。」
