韓國科技大廠三星電子2月27日表示，該公司開發出一款新型的高頻寬記憶體晶片（HBM）。這款「HBM3E 12H」晶片可以運用在人工智慧（AI）技術，且該晶片的容量是目前業界最高，號稱將性能和容量提高了五成以上。
三星電子記憶體產品規劃執行副總裁裴容徹（音譯，Yongcheol Bae）表示，隨AI技術的發展，服務供應商對HBM的容量需求越來越高，而該公司最新推出「HBM3E 12H」就是為了滿足這一需求，並稱這款晶片為AI時代的高容量HBM市場提供技術領先定位。
三星電子是全球最大的動態隨機存取記憶體晶片製造商，而這類型的晶片多用於智慧型手機和電腦等消費性設備，OpenAI的聊天機器人ChatGPT等生成式AI模型則需要大量的高效能記憶體晶片。
而上述類型的晶片將使生成式AI模型能夠記住過去的對話和使用者偏好等細節數據，以便產生模擬人類對話的回應。
