三星獲美國64億美元補貼 用於德州廠擴產
2024 年 4 月 15 日
美國商務部週一（4月15日）宣布，將提供南韓三星電子（Samsung）多達 64 億美元補貼，成為《晶片法案》通過實施以來的第三大案。 綜合媒體報導，
美國商務部週一（4月15日）宣布，將提供南韓三星電子（Samsung）多達 64 億美元補貼，成為《晶片法案》通過實施以來的第三大案。 綜合媒體報導，
韓國科技大廠三星電子（Samsung Electronics）3月14日在南韓雇傭勞動部中央勞動委員會介入之下進行勞資協商，但有消息稱雙方談判破裂
韓國科技大廠三星電子2月27日表示，該公司開發出一款新型的高頻寬記憶體晶片（HBM）。這款「HBM3E 12H」晶片可以運用在人工智慧（AI）技術，且
《彭博社》週一（7月24日）引述知情人士報導，儘管全球經濟動盪，整體智慧型手機市場預料將出現萎縮，但蘋果（Apple）仍希望保持出貨量穩定，要求供應商
記憶體寒冬來襲，今年第1季半導體業者的排名出現變化，南韓三星電子（Samsung Electronics）的冠軍寶座被英特爾（Intel）搶走，無晶圓
美國自2022年10月起，對中國半導體產業實施限制措施，但給予南韓三星和台灣台積電等晶片大廠1年的寬限期，如今有消息指稱，美國拜登（Joe Biden
南韓產業通商資源部週一（5月1日）公佈進出口數據，顯示南韓四月出口年減 14.2％、至 496 億美元，半導體出口更是下降 41％，顯然全球晶片疲軟嚴
受到全球經濟放緩影響，南韓三星電子（Samsung Electronics）週五（4月7日）公布今年首季的估計營業利益為6000億韓元（約4.56億美
美國商務部週一（4月15日）宣布，將提供南韓三星電子（Samsung）多達 64 億美元補貼，成為《晶片法案》通過實施以來的第三大案。 綜合媒體報導，
韓國科技大廠三星電子（Samsung Electronics）3月14日在南韓雇傭勞動部中央勞動委員會介入之下進行勞資協商，但有消息稱雙方談判破裂
韓國科技大廠三星電子2月27日表示，該公司開發出一款新型的高頻寬記憶體晶片（HBM）。這款「HBM3E 12H」晶片可以運用在人工智慧（AI）技術，且
《彭博社》週一（7月24日）引述知情人士報導，儘管全球經濟動盪，整體智慧型手機市場預料將出現萎縮，但蘋果（Apple）仍希望保持出貨量穩定，要求供應商
記憶體寒冬來襲，今年第1季半導體業者的排名出現變化，南韓三星電子（Samsung Electronics）的冠軍寶座被英特爾（Intel）搶走，無晶圓
美國自2022年10月起，對中國半導體產業實施限制措施，但給予南韓三星和台灣台積電等晶片大廠1年的寬限期，如今有消息指稱，美國拜登（Joe Biden
南韓產業通商資源部週一（5月1日）公佈進出口數據，顯示南韓四月出口年減 14.2％、至 496 億美元，半導體出口更是下降 41％，顯然全球晶片疲軟嚴
受到全球經濟放緩影響，南韓三星電子（Samsung Electronics）週五（4月7日）公布今年首季的估計營業利益為6000億韓元（約4.56億美
