根據美國貿易內情（Inside U.S. Trade）新聞網報導，世界貿易組織（WTO）1月5日公布訊息，指台灣當局已經於3日要求加入由中國大陸在去年12月15日提出，名為「美國針對特定半導體和其他產品及其相關服務與科技」的爭端解決機制。
中國先前針對美國2022年10月對華發動晶片出口限制一事狀告WTO，控訴美國針對中國大陸實施晶片管制。中國商務部發聲明表示，美方泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，阻礙晶片等產品的正常貿易，威脅全球供應鏈穩定，破壞國際秩序。
以「台灣、澎湖、金門、馬祖個別關稅領域」為名的會員台灣，則要求加入這項爭端解決機制，挑戰華府對北京實施的先進晶片出口管制。報導並指出，台灣是第二個採取行動的WTO會員，更成為第一個這麼做的美國盟友。值得注意的是，美國先前才聯合南韓、日本和台灣組成半導體四方聯盟（Chip 4）。
台方表示，台灣的半導體產業在2021年占全球半導體收入的26%，並在特定先進半導體晶片市場占比高達61%，因此台灣對相關舉措有著明確和實質的利益，要求加入磋商會議。
台灣也指出，美國是台灣重要的貿易夥伴，而台灣在全球半導體市場扮演重要供應角色，亟欲了解這項爭端將如何影響台美雙邊貿易和全球半導體市場供需。
此外，根據報導，中國大陸已向WTO申請解決爭端，但美中尚未展開磋商；若還是不能解決，中方還可以主張建立一個爭端解決小組來處理該問題。
