根據美國科技媒體「The Information」報導，蘋果公司的晶片部門出現嚴重人材流失，越來越多的晶片工程師及高層跳槽，流向了晶片初創公司和更成熟的公司，以尋找更好的機會和工作環境。
在人才出走之際，蘋果A系列晶片和高通驍龍晶片的性能差距越來越小。報導分析，如果蘋果明年推出的A17 Bionic在性能上繼續無法符合期待，那麽高通和聯發科在2023年年末推出的新型號可能超越蘋果。
研究公司SemiAnalysis的分析師指出，過去幾年蘋果處理器性能的提升非常小，而每次提升主要得益於晶片製造工藝的改進，而不是蘋果的晶片設計，蘋果的處理器性能增長已經顯著放緩。
