先進晶片封裝技術大戰 路透：台積電位居第一
2023 年 8 月 1 日
《路透社》引述律商聯訊（LexisNexis）的數據指出，台積電擁有最多先進晶片封裝專利，其次是三星電子，英特爾（Intel）居於第三。 透過封裝技術
《路透社》引述律商聯訊（LexisNexis）的數據指出，台積電擁有最多先進晶片封裝專利，其次是三星電子，英特爾（Intel）居於第三。 透過封裝技術
美國參議院週四（7月27日）批准一項被納入《國防授權法》的法案，允許半導體廠等重要建案可以免除環境審查。 《彭博社》報導，參院以94票贊成、3票反對，
法國半導體大廠Ommic的2位法國和2位中國員工涉嫌非法將公司技術與產品轉移給中國和俄羅斯，在3月24日遭到起訴，法院在週四（7月27日）證實這項消息
人工智慧（AI）市場快速成長，驅動對台灣台積電先進封裝需求激增，美國AI晶片大廠輝達（NVIDIA）和超微（AMD）爭搶台積電CoWoS產能。 綜合媒
台灣最大晶片製造商台積電董事長劉德音週四（7月20日）在線上法說會時坦言，受到缺乏熟練安裝設備的專業人員等挑戰影響，亞利桑那州廠4奈米量產時間將延後一
繼6月21日美國眾議院口頭表決通過後，美國參議院7月18日（週二）晚間一致通過HR 4004號《美台21世紀貿易倡議》（U.S.-Taiwan Ini
《路透社》報導，美國國務卿布林肯（Antony Blinken）7月17日（週一）與英特爾（Intel）、高通（Qualcom）及輝達（Nvidia）
正在積極角逐2024年美國總統大選的美國前總統川普（Donald Trump）日前受訪時，仍婉拒表明若其重返白宮，是否會保衛台灣。但他直指台灣搶走美國
美國政府近年推出多項措施限制中國的半導體產業，並資助美國企業發展本土半導體產業，《路透社》週五（7月14日）報導，晶片大廠英特爾（Intel）及高通（
《路透社》週三（7月12日）引述3家法人機構報導，遭美國制裁的中國手機大廠華為，計劃改用中芯國際等本國生產晶片和自製晶片設計軟體，在今年底前重新生產旗
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