先進晶片封裝技術大戰 路透：台積電位居第一
2023 年 8 月 1 日
《路透社》引述律商聯訊（LexisNexis）的數據指出，台積電擁有最多先進晶片封裝專利，其次是三星電子，英特爾（Intel）居於第三。 透過封裝技術
《路透社》引述律商聯訊（LexisNexis）的數據指出，台積電擁有最多先進晶片封裝專利，其次是三星電子，英特爾（Intel）居於第三。 透過封裝技術
英特爾（Intel）、寶僑（P＆G）和 Roku 財報告捷，經濟數據提高經濟軟著陸希望，美債殖利率下滑，科技股大放異彩，美股主要指數週五 (7月28日
美國參議院週四（7月27日）批准一項被納入《國防授權法》的法案，允許半導體廠等重要建案可以免除環境審查。 《彭博社》報導，參院以94票贊成、3票反對，
人工智慧（AI）市場快速成長，驅動對台灣台積電先進封裝需求激增，美國AI晶片大廠輝達（NVIDIA）和超微（AMD）爭搶台積電CoWoS產能。 綜合媒
《彭博社》週一（7月24日）引述知情人士報導，儘管全球經濟動盪，整體智慧型手機市場預料將出現萎縮，但蘋果（Apple）仍希望保持出貨量穩定，要求供應商
在美國主要企業財報和聯儲局（Fed）利率政策公布之前，華爾街股市週一（7月24日）收盤大多上揚，其中道瓊工業指數更是連續11個交易日收紅，創下自 20
台灣最大晶片製造商台積電董事長劉德音週四（7月20日）在線上法說會時坦言，受到缺乏熟練安裝設備的專業人員等挑戰影響，亞利桑那州廠4奈米量產時間將延後一
隨著投資人評估最新一輪企業財報，銀行股延續漲勢，美國三大指數7月19日（週三）全數收紅，僅費城半導體指數收黑。 美股四大指數表現： 美股道瓊指數上漲
台積電創辦人張忠謀於台北時間週二（7月4日）應邀出席中華民國工商協進會會員大會，以「重新定義全球化」為題發表演說指出，去年在台積電美國亞利桑那州廠移機
美國週五（6月30日）公布聯儲局（Fed）偏好的通膨指標，5月整體個人消費支出（PCE）物價指數年增率由4.3％放緩至3.8％，顯示美國通膨降溫超預期
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