美國商務部週一（12月2日）宣布對中國半導體行業實施三年來的第三波重大限制措施，包括將140家中企及其海外實體列入商務部的黑名單，限制尖端芯片（或稱晶片，以下統稱芯片）和芯片製造設備出口中國等。包括中國芯片設備製造商北方華創科技（Naura Technology Group）在內的多家公司均受到影響。
出口限制具體內容
限制尖端芯片設備出口
美國將對生產尖端節點集成電路所需的半導體製造設備實施新的控制，包括某些蝕刻、沉積、光刻、離子注入、退火（annealing）、計量和檢測以及清潔工具等。涉及企業如美國的Lam Research、KLA Corp、應用材料（Applied Materials），以及荷蘭設備商ASM International等。
限制配套的尖端軟體工具出口
對用於設計或生產高階芯片的軟體工具進行限制，涵蓋提升機器生產效率的高端軟體。這可能對Mentor Graphics母公司西門子（Siemens）等企業造成衝擊。
限制高帶寬記憶體（HBM） 出口
此次規範也限制了AI芯片所需的高帶寬記憶體（HBM 2及以上技術），HBM對大規模人工智能訓練和推理都至關重要，是高級計算集成電路的關鍵組件。主要影響三星電子和SK海力士等韓國企業。據分析，三星電子約30%的HBM芯片銷售來自中國。
140家中企被列入實體名單
新增的140家公司包括半導體製造廠（fabs）、芯片設備商以及協助中國實現高階芯片目標的投資機構，例如中國私募股權公司智路資本（Wise Road Capital）和技術企業聞泰科技（Wingtech Technology Co）。被列入清單的公司需獲得許可才能進行貿易，但大多數申請會遭拒。
擴大外國直接產品規則（FDPR）
新規擴大了美國對出口管制的影響力，即使是非美國製造的芯片製造設備，只要含有美國技術，仍需遵守規範。以色列、馬來西亞、新加坡、南韓和台灣製造的相關設備受此規定影響，但日本和荷蘭企業被豁免。
值得一提的是，擴大的外國直接產品規則將適用於實體名單上的16家公司。這些公司是規模和技術上在中國最領先的芯片製造公司。
