《彭博資訊》披露，中國華為新款智慧型手機 Mate 60 Pro 所搭載的先進處理器，是由中芯國際使用艾司摩爾（ASML）的設備生產。值得關注的是，拜登（Joe Biden）政府本月宣布的新管控措施，正擴大限制了相關機器的出口。
中國手機大廠華為在今年8月底無預警開賣智慧型手機 Mate 60 Pro，其搭載的晶片更被證實為中芯國際在中國生產的7奈米製程技術晶片「麒麟9000S」處理器，引發外界對中國手機晶片是否突破美國科技封鎖的猜測。
《彭博資訊》報導指出，消息來源表示，華為這款手機的晶片採用法 ASML 浸潤式深紫外光（DUV）微影設備，再結合其他合作廠商的專業製程工具。這意味著即使美方對這家來自荷蘭的公司實施出口限制，恐怕已難以阻止中國在晶片製造上取得進步。
針對此消息ASML尚未置評。報導也提到沒有跡象表明該公司的銷售違反出口管制。
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根據此前報導，美國去年10月宣布了一系列規則，限制對設立於中國的企業出口某些先進半導體製造設備，以限制中國在特定關鍵領域發展。
然而，《彭博社》日前委託半導體研調公司TechInsights拆解Mate 60 Pro，證實該手機搭載中芯國際在中國生產的7奈米製程技術晶片「麒麟9000S」處理器。當時華為和中芯同樣被美國列入黑名單，在獲取美國技術上受到限制，卻仍能製造先進晶片，因此引起國際關注。
ASML上周發布的資料顯示，該公司今年來自中國市場的業務激增，因為當地晶片製造商趕在美國出口新管制於2024年全面生效之前大舉下單。第3季中國占ASML銷售額的46%，而之前一季為24%，今年前三個月更是只有8%。
值得關注的是，在去年的晶片禁令屆滿一年後，美國拜登政府本月宣布的新管控措施，擴大限制了DUV機器的出口。而ASML發言人今年8月底曾聲稱，公司預期從明年1月開始，將無法獲得出口三款浸潤式DUV機台給中國大陸的許可。
