《路透社》週三（7月12日）引述3家法人機構報導，遭美國制裁的中國手機大廠華為，計劃改用中芯國際等本國生產晶片和自製晶片設計軟體，在今年底前重新生產旗艦手機P60的5G版，並可望在明年初上市。
根據報導，法人機構評估，華為將採用中芯的N+1製程，配合華為自行研發的電子設計自動化（EDA）軟體，生產相當於7奈米水準的晶片。與此同時，華為還要求中芯生產14奈米以下的晶片。
但報導也提到，根據評估，由於投產初期晶片良率可能低於5成，華為5G新機的出貨量，可能只有200萬到400萬支左右。不過，也有出貨量高達1000萬支的樂觀評估。
