美國拜登（Joe Biden）政府3月啟動的《晶片法案》目前正式開放業者申請，而《華爾街日報》（Wall Street Journal）4月19日（週三）披露，晶圓代工龍頭台積電正在向美國尋求高達150億美元的補助，但對於華府附加的嚴苛附加條件表達反對。
知情人士透露，台積電預料將在《晶片法案》的基礎上，獲得約70至80億美元的稅收抵免，同時還希望為亞利桑那州2座工廠申請60至70億美元的補貼，使得美國政府總補貼金額達到約150億美元。
報導指出，台積電計畫在亞利桑那州的2座新廠投資400億美元，但對於美方要求分享晶片廠的獲利，以及提供營運資訊的相關細節感到擔憂。據悉，申請到超過1億5000萬美元直接資金補助的企業，「如果有任何現金流或收益超出申請方的預估值，且超出幅度高於商定的門檻，將必須把其中一部分與美國政府分享」。
而台積電董座劉德音早前就曾坦言，他無法接受美國政府的部分條件限制，這些條款可能會對晶片製造商，與美方之間的合作產生阻礙，台積電會持續和美國政府溝通，降低負面效應。
