根據《彭博》最新報導披露，美國正考慮對中國祭出新措施，單方面限制中國取得人工智慧（AI）記憶體晶片及相關生產設備。知情人士透露，這些限制措施可能最快於8月底公布。
這項措施的目的是阻止美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）、三星電子（Samsung Electronics）等主要記憶體晶片商向中國出售「高頻寬記憶體」（HBM）晶片。這三家公司目前主導全球HBM晶片市場。
消息人士強調，美國尚未作出最後決定。
報導指出，AI是美中競爭的最新領域，為了阻止中國製造商掌握重要技術，拜登政府正考慮制定幾項限制措施，包括管制晶片製造設備的銷售。新規定將對AI記憶體晶片實施一系列新限制。
知情人士表示，一旦新限制措施實施，將涵蓋HBM2、HBM3及HBM3E等先進晶片，以及製造這些晶片所需的工具。
據悉，運行輝達（NVIDIA）和超微（AMD）AI加速器的系統需要用到HBM晶片。
知情人士透露，美光基本上不會受到新規影響，因為中國在2023年禁止美光記憶體晶片用於關鍵基礎設施後，該公司已不再向中國出口HBM晶片。
另外，目前尚不清楚美國將使用何種權力來限制韓國企業，其中一種可能性是「外國直接產品規則」（Foreign Direct Product Rule, FDPR）。根據這項規則，凡是外國製造的產品用到美國技術，哪怕只是一點點，美國都可以施加限制。
據悉，SK海力士及三星都依賴美國企業如益華電腦（Cadence Design Systems）、應用材料（Applied Materials）等的晶片設計軟體及設備。
報導提到，北京正在追求「新質生產力」，尋求加強關鍵技術的自給自足，以應對美國更嚴格的限制。
值得關注的是，中國華為公司目前推出昇騰（Ascend）AI晶片，作為輝達（NVIDIA）和超微（AMD）產品受到美國限制輸入中國後的替代品。然而，目前還不清楚是哪家公司向華為提供與其昇騰AI晶片所需的HBM晶片。
