美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）2月5日表示，商務部預計將在未來8週內發放晶片補助。
《路透社》報導，雷蒙多在週一受訪時表示，商務部打算從美國政府向半導體製造業提供的390億美元補貼中，撥出數筆款項用作晶片補貼。
雷蒙多還稱，美國商務部目前正在與一些半導體業公司進行相當複雜且具有挑戰性的談判，但並未透露有哪些公司參與，僅簡單表示，將在未來6週至8週內公告更多訊息。
據悉，美國2022年公布的《晶片和科學法案》宣布將提撥390億美元的預算，用於直接補貼美國製造業。然而，該法案成立以來，補貼發放進度非常緩慢，目前僅宣布兩筆額度較小的撥款。
《華爾街日報》日前引述消息報導稱，有關補貼可能在未來幾週內發放。值得注意的是，美國總統拜登（Joe Biden）將在3月7日舉行國情咨文演講，新的補貼可能在此之前發布。
