加強制裁俄羅斯 美國擬針對半導體祭新措施

美國政府據傳將於6月12日宣布對俄羅斯擴大制裁,焦點將放在限制對俄羅斯出售半導體晶片等科技商品。

根據《路透社》週二(11日)引述知情人士報導,美國總統拜登(Joe Biden)政府將宣布擴大現有的出口管制範圍,包括納入美國品牌商品,而不再僅限於在美國製造的商品,同時也將公布某些所謂向俄國運送貨物的香港實體名單。

消息人士還透露,華府也準備宣布對涉及提供俄軍「技術和商品管道」的金融機構和非銀行機構實施新的重大制裁。而這項最新舉措是美國政府應對俄羅斯企圖規避西方制裁的對新動作,也希望藉此打擊俄羅斯與烏克蘭交戰的能力。

雖然美國白宮和商務部尚未對該消息置評,但白宮國家安全會議發言人柯比(John Kirby)11日已經告訴媒體,華府將在七大工業國集團(G7)領袖峰會上宣布針對俄羅斯的新制裁和出口管制,而拜登12日一早就將啟程前往義大利參加峰會。

此前,有美國官員對於中俄之間的貿易日益彭博表示沮喪,認為這讓俄國得以繼續強化其軍事力量,且有鑒於俄國已將其經濟焦點轉向戰爭,美國有必要擴大出口管制加以應對。

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