路透：中企將先進晶片封裝外包大馬 規避美制裁

《路透社》引述3名知情人士報導，越來越多中國半導體設計公司要求馬來西亞晶片封裝公司組裝圖形處理器（GPU），以規避美國對中國晶片業制裁的風險。

知情人士表示，這些要求僅涉及組裝，不違反美國的任何限制，也不涉及晶圓製造。兩名知情人士補充說，一些合約已經達成。他們以保密協議為由拒絕透露這些公司的名稱，也要求報導不具名引述他們的話。

其中兩人表示，一些中國公司對先進晶片封裝服務感興趣。這兩人也補充說，儘管不受美國出口限制，該領域可能需要先進技術，這些公司擔心有一天可能成為對中國出口限制的目標。