燧原科技20億D輪融資完成 中國國產晶片最大融資案

black circuit board

專注人工智慧雲端算力產品的中國燧原科技近日完成 D 輪融資,融資規模高達 20 億元人民幣,由上海國資委旗下上海國際集團子公司及產業基金領投,騰訊、美圖公司、武岳峰科創等多家老新股東跟投,成為 2023 年中國國產 AI 晶片領域的單筆最大融資。

綜合媒體報導,燧原科技是一家在上海浦東新區誕生並成長的科技企業,2018 年成立,專注於人工智慧雲端算力產品的開發。

近來,生成式大模型浪潮席捲全球,AI 的發展進入全新通用人工智慧時代。燧原科技把握機會升級企業策略,推出 MaaS 服務平台,積極建構從模型訓練、部署到應用服務的全端生態,目標在於打造完整 AIGC 時代的算力設施。

燧原創辦人兼營運長張亞林此前表示,D 輪融資將帶來 AIGC 產業資源,公司將與領軍企業一起構建完整的生態圈,擁抱通用人工智能時代的機遇。

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