《美國之音》中文網12月30日報導，研究調查機構Counterpoint Research發布最新報告，顯示中國科技公司華為用於製造智慧型手機的高階晶片庫存已經用罄，恐怕將被迫退出全球智慧型手機市場。
報告指出，受限於美國禁令，台灣的台積電和韓國的三星等高階晶圓廠都不能繼續替華為代工，而華為旗下IC廠海思半導體所設計的麒麟系列智慧型手機晶片，在全球應用市場的份額已從去年第2季的3%，在今年第三季歸零。
華為和海思自2019年被列入美國貿易的黑名單後，緊急囤積超過一年份的晶片，苦撐2年多後還是用光。
但也有分析人士認為，華為已經另闢戰場，正放眼5G雲端服務和低碳能源。然而，華為的5G網絡通訊布局仍可能受到美國的持續打壓。
