日本《共同社》報導，日本政府將在今年春季開始限制向中國出口製造先進半導體所需的設備。此前，日本、荷蘭已與美國達成協議，同意限制向中國出口相關設備，對此中方已經表示堅決反對。
《路透社》報導提到，新規定可能不會具體提及中國，以降低北京報復的風險，不過消息人士並未透露訊息來源。
此前有報導披露，日本和荷蘭已同意與美國一起停止向中國出口如尼康公司（Nikon Corp.）、艾司摩爾（ASML）等半導體製造供應商輸出其生產的設備，阻止中國開發先進晶片。
《紐約時報》稱，因為其敏感性，三國沒有公開宣布達成的對中晶片設限協議，細節也尚不清楚，目前僅美方承認此協議存在，不過美方尚未公布哪些設備受到限制。
美國專家認為，日本和荷蘭需要時間來修改其法律法規以實施新的限制措施，相關措施「可能需要數月甚至數年」。
