全球晶圓代工龍頭台積電德國廠即將於8月20日在德勒斯登（Dresden）舉行動土儀式，台積電19日證實德國總理蕭茲（Olaf Scholz）將親自出席的傳聞，顯見德國政府對於半導體在地生產製造的重視，不過該廠未來要面臨諸多問題，東西方價值觀的差異或成最大阻礙。
綜合多家媒體報導，台積電德國廠是由台積電、博世（Bosch）、英飛淩（Infineon Technologie）和恩智浦半導體（NXP）共同於德勒斯登合資「歐洲半導體製造公司」（ESMC）所建立，投資總額預估超過 100 億歐元，其中台積電出資約 35 億歐元，德國政府則出資 50 億歐元。
該廠房的目標在 2027 年底投入生產，預估每月可生產 4 萬片 12 吋晶圓。
德國政府在去年8月歡喜宣布台積電將在德國建造該公司的第一座歐洲晶片廠，而蕭茲當時就曾評價台積電歐洲廠是「德國走向未來生存能力」的重要一步，並指德國應該是目前全歐洲生產半導體規模最大的地點，此次出席動土儀式及發表演說也再次說明德國政府對此事的關注。
不過，觀察台積電美國亞利桑那廠與日本熊本廠的興建進度，可預料德國廠的建設要想順利完成投產，有賴克服多項東西方文化及價值觀的差異。
產業分析師指出，台積電熊本場是在日本政府極力配合、一路開綠燈的情況下才得以在18個月內快速建成，包括派專員輔道、允許24小時輪班建設，同時當地勞工勤懇努力、地方居民大力歡迎。
相較於熊本廠已經於今年2月風光開幕，台積電亞利桑那廠則將遞延至2025年量產，建廠速度簡直「龜速」。主因是美國監管環境錯綜複雜、勞工法規嚴格等，美國政府大推的《晶片法》也不足以改善建設成本和時間。
至於德國政府及地方社區將給予何種支援，還有待進一步觀察。
