南韓媒體週三（7月10日）報導，記憶體大廠SK海力士將深化與台積電及輝達（NVIDIA）之間合作，聞訊後，台積電美國存託憑證（ADR）在亞洲夜間大漲3.54%，收191.05美元；並在週四（11日）的台股現貨市場開盤走強，最高觸 1070 元新台幣（以下同），再創盤中新天價，總市值達新台幣 27.7 兆元再創新高，早盤漲點貢獻大盤達 203 點。
儘管外資連4日賣超台積電累計近 3.13 萬張，不過台積電第 2 季營收達 6735.1 億元，創下歷史單季新高，累計上半年營收1兆2661億元，年增 27.96%，營收優於預期表現，帶動台積電週四股價開高走強，最高 1070 元，再創盤中歷史新天價，漲 25 元，漲幅 2.39 %，市值大增6483億元，總市值再攻上 27.7 兆元新高，穩居台股個股市值首位。
SK海力士與台積電合作多年，2022 年台積電在北美技術論壇宣布成立 OIP 3DFabric 聯盟，將記憶體與載板等夥伴納入，當時SK海力士資深副總裁暨PKG開發主管 Kangwook Lee 即透露，該公司一直和台積電在前幾個世代及目前的高頻寬記憶體（HBM）技術緊密合作，支援CoWoS製程的相容性與HBM的互連性。
《每日經濟新聞》英文版網站Pulse News和BusinessKorea引述業界消息人士報導，SK海力士社長金柱善將於9月在台北舉行的國際半導體展上發表專題演講，這是SK海力士首度參與專題演講。
在專題演講過後，金柱善將和台積電高階主管對談，討論下一代HBM的合作計畫，輝達執行長黃仁勳也可能加入與談，進一步鞏固SK海力士、台積電及輝達之間的三方聯盟。
台積電將於7月18日召開法人說明會，台積電先前預期，今年在伺服器人工智慧（AI）貢獻業績倍增，營運可望逐季攀高，全年美元營收將成長21%至26%；因應高效能運算（HPC）強勁需求，台積電今年3奈米產能將增加3倍；2020年至2024年先進製程產能複合成長率將約25%。
台積電持續擴充先進製程產能，今年將新建7座廠，在台灣有3座晶圓廠及2座先進封裝廠，海外有2座晶圓廠。其中新竹晶圓20廠與高雄晶圓22廠是2奈米製程生產基地，從2022年開始興建，預計2025年開始陸續生產。
台積電位於中科的先進封裝測試5廠在2023年興建，預計2025年量產CoWoS先進封裝，位於嘉義的先進封裝測試7廠，原先規劃2026年量產SoIC及CoWoS。台積電預估，CoWoS先進封裝產能年複合成長率超過60%。
