美國科技媒體《The Information》週五(5月17日)披露,蘋果公司(Apple)正研發更輕薄的智慧型手機iPhone,很可能在明年下半年與iPhone 17系列一同推出。
報導提到,輕薄版iPhone價格很可能高於iPhone Pro Max,不過該公司仍在測試這款代號D23裝置不同的設計,其中可能具備蘋果最新一代處理器A19。
《路透社》尋求置評,但蘋果並未立即回應。
除此之外,據報導,蘋果也打算放棄較貴的iPhone Plus機型,且有意在明年春季推出更便宜的iPhone SE後繼機。