南韓企劃財政部於當地時間5月12日發佈聲明，宣布有關單位正在規劃提出一項全面性的「晶片研發支持計畫」，且該計畫的規模將突破10兆韓元（約73億美元），以強化韓國在關鍵半導體產業的地位。
根據聲明，南韓企劃財政部長崔相穆在與該國的晶片原料、零件、設備製造商會晤時表示，政府會在近期公布上述方案的細節，並強調該方案將聚焦於支持半導體供應鏈的所有環節，包括晶片原料與設備製造商等。
崔相穆強調，這項計畫相當重要。而該計畫預料還將包含提供來自韓國開發銀行的貸款政策，以及由國營和民營金融機構合作設立新的基金等措施。
在有關消息發佈的同時，南韓政府也正積極開發位於首爾南部龍仁市的大型晶片聚落，該園區的投資總額達到4700億美元，並預料將成為全球最大的半導體高科技園區。
有關措施顯示南韓政府在發展晶片產業、維護韓國優勢產業地位的決心，而南韓總統尹錫悅已承諾將對半導體產業投資祭出稅務優惠，力圖在全球的「晶片戰爭」中取勝。
