台灣花蓮縣週三（4月3日）發生自1999年「九二一地震」後最強烈的地震，撼動了全台，引起國際社會對於台灣產業特別是半導體產能可能受到的影響高度關注。此次地震後不久，全球半導體製造龍頭台積電迅速回應，宣布災後不到10小時已有超過70%的晶圓生產設備恢復正常運作，並無重大設備損壞，向外界展現了台灣高度的災害應變能力。
日本經濟新聞對此做出報導，指出台灣在半導體包括晶片基板與印刷電路板等關鍵科技零組件上，在全球市場具有絕對的領導地位，這些產品的生產依賴全天候的精密機械運作，而台灣對於這類災害的應對準備透露出十足的自信。
台積電特別提及位於台南的最先進晶圓廠已有超過80%的設備重新運轉，而且製造最新5奈米與3奈米晶片的重要工具——極紫外光機（EUV），在這次大震中完好無損。這對維持蘋果iPhone處理器與輝達人工智能產品的晶片供應至關重要。
此外，國際科技巨頭輝達在事發後的第三天表示，他們預期台灣地震不會對其產品供應造成影響。這一聲明，再次證明了台灣半導體產業面對自然災害的堅韌與迅速的危機處理能力。
