美國總統拜登1月13日在白宮與日本首相岸田文雄會面，雙方發表聯合聲明指出，美日兩國將加強在經濟安全方面的合作，包括保護及促進半導體等關鍵新興技術，但沒有提及禁止對中國出口半導體生產設備。
《彭博社》1月14日引述日本外務副大臣木原誠二報導，稱岸田在會上向拜登表示，日本將根據《外匯與外貿法》，依據美國等國家的監管發展情況，適當處理限制半導體出口問題，稱二人已就敏感技術出口管制的重要性達成共識，但沒有提供其他細節。
去年12月，多家日本媒體曾表示，美國要求日方響應在半導體方面對中國進行出口管制。而在岸田訪問美國之前，也有消息傳出，拜登將就限制中國獲得半導體關鍵技術一事拉攏日本。且荷蘭總理呂特（Mark Rutte）1月17日也將訪問美國，預料拜登將與他討論相關話題。
