蘋果公司在推出最新的iPhone 15系列後，買氣相當熱絡，但被發現沒有採用蘋果自己研發的5G晶片，遭許多科技媒體嘲諷，耗費數年及數十億美元，卻仍無法擺脫高通（Qualcomm）晶片。
《華爾街日報》報導，由於蘋果公司不甘心一直依賴高通的技術，因此制定晶片研發計畫，執行長庫克（Tim Cook）在2018年下令開始設計和製造數據機晶片，並大舉招募數千名工程師，也希望此舉可以達到「節流」效果，彌補智慧型手機需求疲軟的市場。
不過去年底的測試發現，蘋果晶片速度太慢、容易過熱，再加上體積太大，無法實際商業化。因此前陣子又一口氣與高通續約到2026年，所以新機仍採用高通晶片，並估計在去年為這類晶片支付高通超過72億美元。
有消息人士透露，由於技術難題與溝通不良，還有蘋果公司內部對是否自研晶片還沒有達成共識，所以計畫推進緩慢。
蘋果無線技術主管蘭納德（Jaydeep Ranade）也直言，僅僅因為蘋果製造自研處理器晶片及Mac電腦使用的自研晶片，就認為蘋果也能製造數據機晶片的想法實在太荒謬。不過，這不代表蘋果將會放棄自言晶片，業界預料蘋果還將繼續投入。
