人工智慧（AI）市場快速成長，驅動對台灣台積電先進封裝需求激增，美國AI晶片大廠輝達（NVIDIA）和超微（AMD）爭搶台積電CoWoS產能。
綜合媒體報導，台積電計畫斥資900億台幣，在竹科銅鑼園區設立CoWoS先進封測廠，預計明年下半年動工、2026年底完成建廠，並在2027年第三季開始量產。
台積電週二（7月25日）證實是為了因應市場需求，預計將在當地創造約1500個就業機會。目前竹科管理局已正式發函同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。
台積電總裁魏哲家上週四（20日）在法說會上坦言，人工智慧相關需求增加，對台積電是正面趨勢，預測未來5年內將以接近50％年增長率成長，並占台積電營收約1成，因此CoWoS先進封裝產能的建置是「as quickly as possible」。
CoWoS是什麼？
CoWoS可以分成「CoW」和「WoS」來看，前者為「Chip-on-Wafer」，指的是晶片堆疊；後者為「Wafer-on-Substrate」，指的是將晶片堆疊在基板上。因此，CoWoS指的就是把晶片堆疊起來，然後封裝於基板上，以此來減少晶片需要的空間，達到縮小面積、節省功耗與成本、提高晶片效能的作用，適用於AI、GPU等高速運算晶片封裝。
