日本《讀賣新聞》報導，日本和美國可能將於近日發表在半導體和尖端技術方面展開合作的聯合聲明。
隨著中國在國際舞台上變得愈來愈強硬，美國一直在爭取盟友支持，以共同在技術發展方面對抗中國。包括美國和日本在內的七大工業國集團（G7）領導人上週在廣島峰會上批評中國「經濟脅迫」，並同意將致力降低對中國的依賴。
《路透社》引述《讀賣新聞》報導，日本經濟產業大臣西村康稔正在美國底特律出席2023年亞太經合會（APEC）貿易部長會議。他將和美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）會面，以敲定聯合聲明內容。
聯合聲明草案強調「為了強化經濟繁榮與安全，以及維持並強化地域經濟秩序，深化美日合作是不可或缺的」。草案並指出，美日可透過「印太經濟架構」（Indo-Pacific Economic Framework, IPEF）等框架進行合作。除此之外，讀賣新聞報導，最新的美日聯合聲明還可能包括下一代半導體的發展路線圖，以及在人工智慧和量子技術方面的合作計畫。
