七大工業國集團（G7）峰會5月19日至21日在日本廣島舉辦，日本首相岸田文雄18日先行會見了台積電和英特爾在內的多名全球半導體製造龍頭的領導人，並預期「全球晶片製造商將在日本增加投資」。
《路透社》報導，岸田文雄已與台積電董事長劉德音、英特爾（Intel）執行長季辛格（Pat Gelsinger）以及美國記憶體大廠美光（Micron）、IBM公司（IBM Corp）、應用材料（Applied Materials）和三星電子（Samsung Electronics）等公司的高層進行會面。外界認為，全球半導體巨頭的負責人齊聚一堂實屬罕見。
報導指出，岸田文雄在會面後向記者表示「G7領導人將在19日展開的峰會中討論穩定供應鏈的議題」，並提到「預計全球晶片製造商將在日本增加投資」。
值得一提的是，在G7廣島峰會前，英日兩國還將簽署《廣島協議》，提升包含深化半導體合作在內的戰略夥伴關係，顯示在中國不斷擴大高科技領域影響力以及美中競爭不斷加深的大環境下，加強半導體供應鏈，成為全球企業眼下最緊迫的問題。
