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G7峰會前 英日將簽《廣島協議》

英國首相蘇納克(港譯:辛偉誠,Rishi Sunak)將於5月18日在七國集團(G7)廣島峰會前,與日本首相岸田文雄會面並簽署《廣島協議》,以加強與日本的防務合作,該協議範疇廣及經濟、安全、能源和科技合作。

《路透社》引述英國政府發布的聲明報導,作為協議的一部分,英日兩國還將宣佈啟動半導體夥伴關係,以在競爭日益激烈的市場中加強晶片供應鏈。

而根據英國《金融時報》(FT)報導,英國政府預定在19日發表半導體戰略,並在文件中強調英國需要降低由地緣政治敏感地區進口半導體的依賴,例如台灣。報導指出,台灣是全球最大的晶片製造國,但長期以來受到鄰近大國中國的威脅。

根據了解,英國即將公布的半導體戰略,英國將花費10億英鎊扶植本土晶片產業發展,不過該經費規模遠低於美國《晶片法案》和歐盟的歐洲晶片法案。美國《晶片法案》為美國半導體製造業提供520億美元的補貼和激勵措施,而歐盟的歐洲晶片法則提供430億歐元的政府補助。

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