綜合日本媒體報導，日本首相岸田文雄將於當地時間5月18日（週日）和美國英特爾、台灣台積電和韓國三星等主要晶片製造商高階主管會面，討論擴大在日本投資以及在當地建置新的晶片製造廠事宜。
目前已知與會業界人士包括美國英特爾（Intel）、IBM、美光（Micron Technology）、應用材料（Applied Materials），台灣台積電（TSMC）董事長劉德音、以及韓國三星（Samsung）半導體事業負責人慶桂顯等高階主管，另外還有比利時半導體研發機構IMEC董事長兼CEO范登霍夫（Luc Van den hove）也將出席。
《讀賣新聞》報導指出，岸田文雄正專注於增進日本的經濟安全，並希望加強日本的半導體供應鏈，但國際半導體公司高階主管齊聚一地參加這樣的會議並不常見。預計這些公司將說明其在日本的投資和業務發展計畫，三星可能會談及他們規劃在橫濱建立先進半導體工廠計畫，IMEC則會宣布在日本開設其首個研究據點的計畫。而日本政府將考慮為這些項目提供政策補貼。
近年半導體供應鏈風險增加，加上新冠疫情和地緣政治緊張局勢導致此一風險更為加劇，各國正採取行動應對。日本岸田政府透過鼓勵國內外公司投資來重建國內半導體，並期盼2030年將半導體及相關產品的國內銷售額提高到1099億美元，為目前水平的三倍。
日本曾經在1980年代後期主導半導體行業，日本企業在當時控制著全球約一半的市場，但隨著台灣、韓國和中國大陸的加入競爭而被瓜分版圖，導致日企陸續退出。
