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華為新機搭載陸製7奈米晶片 美商務部展開調查

中國手機大廠華為在8月29日無預警開賣智慧型手機Mate 60 Pro,引發外界對中國手機晶片是否突破美國科技封鎖的猜測。對此,美國商務部週四(9月7日)表示,正設法獲取有關該手機內7奈米晶片的更多資訊。

根據美國商務部聲明,「我們正持續根據變動中的威脅環境,評估並在適當時間更新我們的管制措施,我們將毫不猶豫地採取適當行動,保護美國國家安全」。

聲明並指出,「出口管制只是工具之一,2019年以來實施的管制已經擊倒華為,迫使該公司自我重塑,中國政府為此付出龐大代價」。

此前,《彭博社》委託半導體研調公司TechInsights拆解Mate 60 Pro,證實該手機搭載中芯國際在中國生產的7奈米製程技術晶片「麒麟9000S」處理器。然而,華為和中芯同樣被美國列入黑名單,在獲取美國技術上受到限制,卻仍能製造先進晶片,因此引起國際關注。

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